全自動ログシステムにより「高温逆バイアス試験」時の劣化・故障を常時モニタリングすることで、寿命予測精度を大きく向上させるとともに、ワイドギャップパワー半導体への対応も可能とした。「高温逆バイアス試験」と、データロガー、試験回路基板、故障検出装置（リーク電流測定器）を接続した「全自動ログシステム」を組み合わせることにより、個体別に劣化経過と故障発生の常時モニタリングを可能とした。

URL　:　https://www.oki.com/jp/press/2021/07/z21036.html

• 業種分類
• 製造業

• 製品分類
• エッジ

• サービス分類
• システム販売

• 対応地域
• 東京

• 出典
• 日刊工業新聞
  2021.7.19

• 日付
• 2022年7月発売開始

• リリース日
• 2021/09/01