Cégnév/szervezet: Connectec Japan
方式・名称  : モンスターパック

Cikkek az IoT adatfeldolgozási elemzéséről

半導体を基板に接合する温度を30℃まで下げられる低温実装技術を2023年までに開発する。

URL : https://newswitch.jp/p/17878

  • Iparági besorolás
  • Feldolgozó ipar
  • Termékkategória
  • Készülék érzékelő
  • Szolgáltatási besorolás
  • A fő üzleti tevékenység hatékonyságának javítása, a funkciók és az értékesítés növelése
  • Levelezési terület
  • Niigata
  • forrás
  • Nikkan Kogyo Shimbun
    2019.5.31
  • dátum
  • 2023年までに開発
  • Kiadási dátum
  • 2019. június
Kommunikációs osztályozás 9_3