कंपनी का नाम / संगठन: कनेक्टेक जापान
विधि / नाम: मॉन्स्टर पैक
半導体を基板に接合する温度を30℃まで下げられる低温実装技術を2023年までに開発する。
यूआरएल: https://newswitch.jp/p/17878
- उद्योग वर्गीकरण
- निर्माण उद्योग
- उत्पाद श्रेणी
- डिवाइस सेंसर
- सेवा वर्गीकरण
- मुख्य व्यवसाय की दक्षता में सुधार, कार्यों और बिक्री में वृद्धि
- पत्राचार क्षेत्र
- निगाटा
- स्रोत
- निक्कन कोग्यो शिंबुन
2019.5.31
- दिनांक
- 2023 तक विकसित
- रिलीज़ की तारीख
- जून 2019