कंपनी का नाम / संगठन: कनेक्टेक जापान
विधि / नाम: मॉन्स्टर पैक

IoT डेटा प्रोसेसिंग एनालिटिक्स के बारे में लेख

半導体を基板に接合する温度を30℃まで下げられる低温実装技術を2023年までに開発する。

यूआरएल: https://newswitch.jp/p/17878

  • उद्योग वर्गीकरण
  • निर्माण उद्योग
  • उत्पाद श्रेणी
  • डिवाइस सेंसर
  • सेवा वर्गीकरण
  • मुख्य व्यवसाय की दक्षता में सुधार, कार्यों और बिक्री में वृद्धि
  • पत्राचार क्षेत्र
  • निगाटा
  • स्रोत
  • निक्कन कोग्यो शिंबुन
    2019.5.31
  • दिनांक
  • 2023 तक विकसित
  • रिलीज़ की तारीख
  • जून 2019
संचार वर्गीकरण 9_3