会社名・組織 : 東芝デジタル＆コンサルティング、ゲスタンプ（スペイン）
方式・名称 : IoT・AIを活用したシャーシー部品溶接検査
カメラ画像データとAE( Acoustic Emission )センサーデータを活用した AI や IdO による、シャシー部品の溶接検査に関する実証実験を開始した。これまで、部品溶接検査に関する PoC （概念検証、proof of concept）を実施、橋梁や大規模ビルなどの損傷検知などで活用されていたAEセンサーを、工場の製造工程に導入し、AIや分析技術により、従来に比べてより高精度な溶接検査を可能とした。
URL : https://www.toshiba-sol.co.jp/news/detail/20191028.htm
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- 日経産業新聞 2019.11.5""
- Date
- 2019年8月 開始""
- Date de sortie
- 2019/11/01
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