樹脂成型品にレーザーで回路を形成することで 機器の軽薄短小し、立体物や球面にも回路を描くことが可能なので、 商品デザインの自由度が向上 する。基板がなくなることで、部品点数の削減、工程短縮化できる。

URL　:　http://www.zefa.jp/device#d01

• 業種分類
• 製造業

• 製品分類
• デバイス・センサー

• サービス分類
• 部品販売

• 対応地域
• 福島

• リリース日
• 2020/03/01