会社名・組織 : ゼファー
方式・名称  : MID(Molded Interconnect Device:3次元配線形成技術)

IoT

樹脂成型品にレーザーで回路を形成することで 機器の軽薄短小し、立体物や球面にも回路を描くことが可能なので、 商品デザインの自由度が向上 する。基板がなくなることで、部品点数の削減、工程短縮化できる。

URL : http://www.zefa.jp/device#d01

  • 業種分類
  • 製造業
  • 製品分類
  • デバイス・センサー
  • サービス分類
  • 部品販売
  • 対応地域
  • 福島
  • リリース日
  • 2020/03/01
通信分類9_3