2019年7月5日 / 最終更新日 : 2019年10月16日 komura5791 デバイス・センサー 会社名・組織 : コネクテックジャパン 方式・名称 : モンスターパック 半導体を基板に接合する温度を30℃まで下げられる低温実装技術を2023年までに開発する。 関連 URL : https://newswitch.jp/p/17878 業種分類 製造業 製品分類デバイス・センサー サービス分類本業の効率化、機能・売上アップ 対応地域新潟 出典日刊工業新聞 ２０１９．５．３１ 日付2023年までに開発 リリース日2019年6月
