会社名・組織 : コネクテックジャパン
方式・名称  : モンスターパック

IoT データ処理 分析に関する記事

半導体を基板に接合する温度を30℃まで下げられる低温実装技術を2023年までに開発する。

URL : https://newswitch.jp/p/17878

  • 業種分類
  • 製造業
  • 製品分類
  • デバイス・センサー
  • サービス分類
  • 本業の効率化、機能・売上アップ
  • 対応地域
  • 新潟
  • 出典
  • 日刊工業新聞
    2019.5.31
  • 日付
  • 2023年までに開発
  • リリース日
  • 2019年6月
通信分類9_3